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欧洲杯比赛投注专注导热质料和电磁波屏蔽质料12年美国派克固美丽(Parker Chomerics)中国区一级署理商

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派克固美丽导热双面胶带T413

派克固美丽导热双面胶带T413

Chomerics的专利产品THERMATTACH双面胶带在电子器件和散热片之间提供有效的热界面.这类导热质料具备"热传导率高/粘合性好"的特点,不需要使用机械要领(如扣具/螺丝)进行牢固.

THERMATTACH双面胶带的奇特的高低(压花)纹路使整合性最好/气穴最少/,经久试验标明CHOMERICS的高低面双面胶带的热性能和机械性能均优于平面的导热胶带.

在选用THERMATTACH双面胶带粘接散热片到微处理器上时,CHOMERICS建议双面胶带的尺寸要从散热片基底边留出最小0.05in(1.27mm),即导热双面胶面积要稍小于散热片面积,这样会更好.

设计使用功率规模:<25W        操作温度规模:-30~125℃

派克固美丽导热双面胶带T405

派克固美丽导热双面胶带T405

Chomerics的专利产品THERMATTACH双面胶带在电子器件和散热片之间提供有效的热界面.这类导热质料具备"热传导率高/粘合性好"的特点,不需要使用机械要领(如扣具/螺丝)进行牢固.

THERMATTACH双面胶带的奇特的高低(压花)纹路使整合性最好/气穴最少/,经久试验标明CHOMERICS的高低面双面胶带的热性能和机械性能均优于平面的导热胶带.

在选用THERMATTACH双面胶带粘接散热片到微处理器上时,CHOMERICS建议双面胶带的尺寸要从散热片基底边留出最小0.05in(1.27mm),即导热双面胶面积要稍小于散热片面积,这样会更好.

设计使用功率规模:<25W        操作温度规模:-30~125℃

派克固美丽导热双面胶带T404

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Chomerics的专利产品THERMATTACH双面胶带在电子器件和散热片之间提供有效的热界面.这类导热质料具备"热传导率高/粘合性好"的特点,不需要使用机械要领(如扣具/螺丝)进行牢固.

THERMATTACH双面胶带的奇特的高低(压花)纹路使整合性最好/气穴最少/,经久试验标明CHOMERICS的高低面双面胶带的热性能和机械性能均优于平面的导热胶带.

在选用THERMATTACH双面胶带粘接散热片到微处理器上时,CHOMERICS建议双面胶带的尺寸要从散热片基底边留出最小0.05in(1.27mm),即导热双面胶面积要稍小于散热片面积,这样会更好.

设计使用功率规模:<25W        操作温度规模:-30~125℃

派克固美丽导热双面胶带T418

派克固美丽导热双面胶带T418

Chomerics的专利产品THERMATTACH双面胶带在电子器件和散热片之间提供有效的热界面.这类导热质料具备"热传导率高/粘合性好"的特点,不需要使用机械要领(如扣具/螺丝)进行牢固.

THERMATTACH双面胶带的奇特的高低(压花)纹路使整合性最好/气穴最少/,经久试验标明CHOMERICS的高低面双面胶带的热性能和机械性能均优于平面的导热胶带.

在选用THERMATTACH双面胶带粘接散热片到微处理器上时,CHOMERICS建议双面胶带的尺寸要从散热片基底边留出最小0.05in(1.27mm),即导热双面胶面积要稍小于散热片面积,这样会更好.

设计使用功率规模:<25W        操作温度规模:-30~125℃

派克固美丽导热双面胶带T412

派克固美丽导热双面胶带T412

Chomerics的专利产品THERMATTACH双面胶带在电子器件和散热片之间提供有效的热界面.这类导热质料具备"热传导率高/粘合性好"的特点,不需要使用机械要领(如扣具/螺丝)进行牢固.

THERMATTACH双面胶带的奇特的高低(压花)纹路使整合性最好/气穴最少/,经久试验标明CHOMERICS的高低面双面胶带的热性能和机械性能均优于平面的导热胶带.

在选用THERMATTACH双面胶带粘接散热片到微处理器上时,CHOMERICS建议双面胶带的尺寸要从散热片基底边留出最小0.05in(1.27mm),即导热双面胶面积要稍小于散热片面积,这样会更好.

设计使用功率规模:<25W        操作温度规模:-30~125℃

派克固美丽导热双面胶带T411

派克固美丽导热双面胶带T411

Chomerics的专利产品THERMATTACH双面胶带在电子器件和散热片之间提供有效的热界面.这类导热质料具备"热传导率高/粘合性好"的特点,不需要使用机械要领(如扣具/螺丝)进行牢固.

THERMATTACH双面胶带的奇特的高低(压花)纹路使整合性最好/气穴最少/,经久试验标明CHOMERICS的高低面双面胶带的热性能和机械性能均优于平面的导热胶带.

在选用THERMATTACH双面胶带粘接散热片到微处理器上时,CHOMERICS建议双面胶带的尺寸要从散热片基底边留出最小0.05in(1.27mm),即导热双面胶面积要稍小于散热片面积,这样会更好.

设计使用功率规模:<25W        操作温度规模:-30~125℃

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